2026年09月16日

宁畅MW级液冷超节点方案：单芯片5000W散热与PUE优化实战

【液冷超节点】

AI大模型持续迭代推动GPU功耗指数级攀升，单芯片功耗从700W一路冲高到2300W以上，传统风冷散热已触达物理极限。2026年9月，英伟达Vera Rubin平台全面投产并写入全液冷参考设计，单芯片TDP达2300W，整机柜功耗突破200kW。液冷散热从可选项变为高端AI算力基础设施运行的物理前提。中金公司预测2026年全球智算中心液冷市场规模将达1147亿元，同比增长273%，液冷产业正式进入规模化放量周期。

9月15日，宁畅信息推出全球首个MW级单相冷板全液冷超节点方案，标志着液冷散热技术迈入新阶段。该方案单芯片散热承载能力在全球率先突破5000W级，1U单节点解热能力达到28kW，为目前业界公开方案中的最高水平。方案可为下一代高功耗AI芯片和高密度节点预留充足散热空间。在国内率先实现正交全液冷与全盲插技术，液冷范围覆盖计算节点、SW交换节点、供电模块及Busbar。

液冷技术路线在2026年呈现清晰的格局分化。冷板式液冷占据绝对主流地位，市场占比约90%，其优势在于服务器改动小、兼容存量机房改造且运维模式接近风冷，适合单机柜15至50kW算力集群。英伟达新一代AI平台主推冷板方案，使其成为未来2至3年大规模落地的主力路线。浸没式液冷则聚焦超高密度场景，散热能力更强PUE可压到1.02至1.05，但初期投资高且冷却液成本贵，主要用于新建超算和超大智算中心。

液冷渗透率正在快速提升，2026至2027年进入规模化放量周期。新建AI智算中心液冷渗透率快速抬升，高端AI服务器液冷渗透率有望2026年突破40%，2027年超过50%。国内市场不仅新建机房采用液冷方案，存量机房也开始进行液冷改造，形成新建加改造的双重增量。政策层面同样在倒逼液冷落地，国内新建大型数据中心PUE要求控制在1.15以内，风冷普遍在1.4至1.6难以达标，而液冷可将PUE做到1.03至1.1。

液冷产业链的价值正加速向核心零部件集中。二次侧零部件包括冷板、CDU冷量分配单元、快速接头、冷却液和泵阀管路，占系统95%以上价值量。过去高端部件被海外厂商垄断，现在国内企业陆续通过英伟达和国内云厂商认证。冷却液即氟化液的国产替代也在加速推进，打破海外厂商的长期垄断。行业竞争格局已从单纯卖零件转向系统集成加工程交付能力的综合比拼，具备全栈方案能力的企业在市场竞争中更占优势。

英维克作为国内液冷龙头企业的Q2业绩反转，从侧面印证了液冷产业链订单即将进入高速兑现期。第二季度单季营收18.41亿元环比增长56.67%，归母净利润1.76亿元环比暴增1934%。更关键的是存货余额较年初提升57.85%，其中半成品和原材料均接近翻倍创历史新高，反映下游订单饱满且公司在为未来大规模出货提前锁定物料。飞龙股份中报披露的液冷泵订单数据进一步验证了这一趋势，英维克被明确列为客户之一。

应用场景也在向外延伸，液冷不再局限于AI服务器。1.6T和3.2T高速光模块功耗提升带来光模块液冷的增量市场，算力机柜余热回收可将服务器出口的45至50度热水接入园区供暖系统提升项目经济性，边缘算力和超算以及金融算力集群也在逐步导入液冷方案。一个500P算力的中心冬季通过余热回收折合电费可省20至30万元，初期投资增加80万元两年即可回本。

2026年的液冷产业已从概念炒作阶段转向订单业绩兑现期。早期大量蹭概念的企业在行业洗牌中出局，只有拿到大厂认证且有真实订单的企业才能持续受益。国内液冷方案和零部件开始出口海外云厂商，打开了第二增长曲线。但需要警惕的风险包括：液冷前期投入成本较高导致部分客户推进速度不及预期，漏液风险和运维体系不完善可能制约大规模落地，以及行业涌入大量玩家后零部件可能出现价格竞争。总体而言，液冷已成为AI算力基础设施不可逆转的技术趋势，产业链上下游正在协同加速成熟。

来源：36Kr  查看原文

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