液冷突围：算力时代热管理变局与供应链重构

[液冷技术]

AI芯片功耗持续攀升已成为数据中心散热面临的核心挑战。英伟达Rubin Ultra芯片理论最大功耗达到4000余瓦，单机柜功率密度同步提升，对应单柜液冷价值量从约9万美元提升至12万美元以上。传统风冷方案在散热效率上已逼近物理极限，液冷凭借传热路径短、换热效率高的优势，成为高功率AI机柜的标配选择。

政策端同样形成强约束。2025年年底起，新建和扩建的大型数据中心PUE需降至1.25以内。传统风冷PUE极限约为1.3，中东部及南方区域难以达标；冷板式液冷PUE可降至1.1，浸没式液冷PUE接近1，政策要求正加速液冷方案在数据中心的渗透。

当前液冷技术主要分为浸没式、喷淋式和冷板式三类。冷板式液冷因无需对机房结构做大规模改造，已成为当前大规模部署的主流方案。在冷板式液冷系统二次侧各环节中，冷板占价值量的33%，CDU冷却液分配单元占27%，歧管占16%，快接头占12%，冷却介质占7%。CDU作为液冷系统的核心控制单元，其配套泵功率正从22千瓦向37千瓦升级，未来有望向七八十千瓦提升，带动整体价值量持续上行。

市场空间方面，2026年全球AI机柜出货预计达二三十万台，全球液冷市场空间约138亿美元，2027年规模有望实现翻倍。行业增量来自两方面：一是大模型参数量增长推动单机柜向多机柜超节点设计演进，二是液冷方案逐步向光模块环节渗透。

供应链格局正在重构。CDU环节技术壁垒较高，英伟达供应链主要由台湾地区厂商主导，但在谷歌供应链中，国内厂商已实现CDU环节切入。水泵环节国内电子水泵厂商正逐步替代海外机械水泵份额，不锈钢换热器环节国内企业也在推进海外客户测试。英维克、申菱环境、飞龙股份、银轮股份等国内企业在各环节加速布局。

来源：明远投研    查看原文

扫码关注金支点公众号，获取每日行业资讯